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OSM-MP255-SF

価格帯: $80 – $100


  • ST STM32MP255C 2 x Cortex-A35 @1.2GHz
  • リアルタイム ARM Cortex-M33 コプロセッサ、400MHz
  • 3D GPU (VeriSilicon) 最大800MHz
  • 1GB/2GB LPDDR4、16GB eMMC
  • AI/ML ニューラルプロセッシングユニット(NPU) 最大1.35 TOPS
  • 1 x 4-LANE MIPI-DSI 最大2048×1538@60Hz、2x GBE および 2 x 2-LANE MIPI-CSI
  • 1x USB 3.0 または 1 x PCIe 2.0、1 x USB 2.0 OTG および 1x USB2.0 ホスト、24x 追加 GPIO
  • 2 x CAN-FD、1 x SDIO、5 x UART、3 x I2C、2 x I2S、2 x SPI、4 x PWM、2x ADC

 

or
SKU: OSM-MP255-1G-I Categories: Tag:

共有:

OSM-MP255-SF NXP OSM 1.1 System-on-Module


  • デュアルコア ARM Cortex-A35 CPU、1.2GHz
  • 統合 AI/ML ニューラルプロセッシングユニット(NPU)、最大 1.35 TOPS
  • 3D GPU(VeriSilicon)、最大 800MHz
  • リアルタイム ARM Cortex-M33 コプロセッサ、400MHz
  • OSM 1.1 サイズS(30mm × 30mm)準拠
  • 2038年まで供給保証

主な特長


1GB または 2GB LPDDR4 メモリ、16GB eMMC


4 レーン MIPI-DSI(2048 × 1538、60Hz)および 2 × 2 レーン MIPI-CSI


2 × GbE、1 × USB OTG、1 × USB 2.0、1 × USB 3.0 または PCIe 2.0、1 × SDIO、2 × CAN-FD、5 × UART、3 × I2C、2 × I2S、2 × SPI、24 本の GPIO、4 × PWM、2 × ADC


動作温度範囲:-40°C ~ 85°C


Yocto Project、Linux、RTOS


完全なボードサポートパッケージ(BSP)およびすぐに使用可能なイメージ


Yocto Project BSP


継続的な BSP の更新および保守


製品設計を加速する


キャリアボード(Carrier Board)の完全設計パッケージ — キャリアボード回路図(Carrier Board Schematic)、BOM、PCBレイアウト、ライブラリシンボル、CADシンボル、OSMモジュールの3D STEPファイルを含む


Embedianの設計エンジニアによる直接技術サポート


Embedianエンジニアによる無料設計レビュー


Embedian設計エンジニアによるキャリアボードのデバッグ支援


カスタムLCDパネル向けドライバー適合サービス

hardware document 仕様

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.1 Size-S Compliant

Dimension (W x L)

30mm x 30mm

CPU



ST STM32MP255C 2 x 1.2GHz Cortex-A35 Core


Real-time 400Mhz ARM Cortex-M33


VeriSilicon NPU (ML) 1.35 TOPs

GPU


VeriSilicon 3D graphics accelerator


Support OpenGL ES 3.x, Vulkan 1.2 / 1.3, OpenCL 3.0 and OpenVX 1.3

Main Memory



16-bit 1GB/2GB LPDDR4x up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 2048×1538@60Hz)

Camera Interface


2 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO


One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Three I2C interfaces

UART


Five asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Three ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB 3.0 with PHY or PCIe 2.0 (configured by device tree)


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.1 Size-S 

30 mm x 30 mm by OSM 1.1 Size-S Specification

 

hardware document ソフトウェアガイド

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

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