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ARM Cortex-A システムオンモジュールのリーディングカンパニー

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OSM-RZV2H-LF

価格帯: $220 – $300

  • エッジでの高スループットAI推論（最大約80TOPS）。複雑なビジョンモデル（画像分類、検出など）をローカルで処理可能
  • Renesas RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1.8GHz、2 x Cortex-R8 @800MHz、1 x Cortex-M33 @200MHz
  • DRP-AI AIアクセラレータは、最大80TOPSのビジョンAIをサポート（スパース、スキップゼロウェイト）
  • 約10TOPS/Wの電力効率（低消費電力、ファンレス動作）
  • 3D GPU（Mali-G31）は、OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0、Vulkan 1.2、OpenCL 2.0（フルプロファイル）をサポート
  • H.264(1920×1080@60fps)/H.265(3840×2160 @30fps)のエンコードおよびデコード
  • 16GB/8GB LPDDR4x、128GB eMMC
  • 最大1920×1080 @ 60 Hzの1 x 4-LANE MIPI-DSI、2x GBE、4 x 4-LANE MIPI-CSI
  • 2 x USB 3.2、1 x 4-レーン PCIe 3.0、1 x USB 2.0 OTG、1x USB2.0ホスト、32x 拡張GPIO
  • 2 x CAN-FD、1 x SDIO、4 x UART、6 x I2C、2 x I2S、1 x QSPI、2 x SPI、6 x PWM、2x ADC

 

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SKU: OSM-RZV2H-LF Category: Tag:

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OSM-RZV2H-LF Renesas OSM 1.2 サイズL System-on-Module

  • Renesas RZ/V2H：4 × Cortex-A55 @1.8GHz、2 × Cortex-R8 @800MHz、1 × Cortex-M33 @200MHz
  • 最大 80 TOPS（スパース）に対応する DRP-AI3 アクセラレータにより、エッジ向けビジョンAIで高スループットを実現
  • 3D GPU（Mali-G31）は OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0、Vulkan 1.2、OpenCL 2.0（フルプロファイル）をサポート
  • H.264（1920×1080 @60fps）/ H.265（3840×2160 @30fps）のエンコードおよびデコードに対応
  • OSM 1.2 サイズL（45mm × 45mm）準拠
  • 2038年まで供給保証

主な特長


8GB または 16GB LPDDR4 メモリ、128GB eMMC


1 × 4 レーン MIPI-DSI（1920 × 1200 ピクセル、60Hz）および 4 × 4 レーン MIPI-CSI


2 × GbE LAN、2 × USB 3.2、1 × 4 レーン PCIe 3.0、1 × USB 2.0 OTG、1 × USB 2.0 ホスト、追加 32 本の GPIO


2 × CAN-FD、1 × SDIO、4 × UART、6 × I2C、2 × I2S、1 × QSPI、2 × SPI、6 × PWM、2 × ADC


動作温度範囲：-40°C ～ 85°C

Yocto Project、Ubuntu、Linux および RTOS


完全なボードサポートパッケージ（BSP）とすぐに使用可能なイメージ


Yocto Project および Ubuntu BSP


BSP の継続的な更新とメンテナンス

製品設計を加速する


キャリアボード（Carrier Board）の完全設計パッケージ — キャリアボード回路図（Carrier Board Schematic）、BOM、PCBレイアウト、ライブラリシンボル、CADシンボル、OSMモジュールの3D STEPファイルを含む


Embedianの設計エンジニアによる直接技術サポート


Embedianエンジニアによる無料設計レビュー


Embedian設計エンジニアによるキャリアボードのデバッグ支援


カスタムLCDパネル向けドライバー適合サービス

hardware document 仕様

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.2 Size-L Compliant

Dimension (W x L)

45mm x 45mm

CPU



Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920×1080 @ 60 Hz)

Camera Interface


4 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


One QSPI interface with two chip selects


Two SPI interfaces with two chip selects on each SPI channel

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Six I2C interfaces

UART


Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


Two USB 3.2 host with PHY


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

PCIe


PCIe Gen 3


Root complex or Endpoint selectable


Lane configuration selectable from below:

– 1, 2, or 4 lanes × 1 channel

– 1 or 2 lanes × 2 channels

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.2 Size-L

45 mm x 45 mm by OSM 1.1 Size-L Specification

 

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Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

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