Behöver du hjälp? Chatta med oss WhatsApp

Please, enable Compare.
Skicka din förfrågan och få en detaljerad offert anpassad efter dina behov inom 24 timmar.
Leverans – vanligtvis skickas inom tre arbetsdagar

Onlineköp erbjuder bekvämlighet under provutvecklingsfasen. För större beställningar, klicka på knappen ”Begär en offert” ovan. Vi erbjuder ett mycket bättre pris.

EDGE-RZV2H

Prisintervall: $320 till $390


  • Hög AI-inferenskapacitet i edge-miljö (upp till ~80 TOPS) som kan hantera komplexa synmodeller (t.ex. bildklassificering, detektering) lokalt
  • Renesa RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 @800 MHz och 1 x Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI AI-accelerator stöder vision AI upp till 80 TOPS (sparse, skip zero weights)
  • Energieffektivitet på ~10 TOPS/W (lågeffekt, fläktlös drift)
  • 3D GPU (Mali-G31) stöder OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 och OpenCL 2.0 (Full Profile)
  • H.264(1920×1080@ 60fps)/H.265(3840×2160 @30fps) kodning och avkodning
  • 8 GB/16 GB LPDDR4x, 128 GB eMMC
  • HDMI, 1 x M.2 key-E (PCIe 3.0/UART/USB2.0 för WLAN), 1 x M.2 Key-B (I2S/USB2.0/USB3.2 för 4G/5G LTE), 1 x USB 2.0 OTG, 2 x USB 3.2 host, 2 x SPI, 2x GBE LAN och 4 x MIPI-CSI
  • 2,00 mm 50P expansionsheader (1 x USB 3.2 Host, 2x USB 2.0 Host, 2x CAN-FD (TTL), 2x UART, 2x I2C, 1x SPI och 6x GPIO)

 

or
SKU: EDGE-RZV2H-16G-I Category: Tag:

Dela:

EDGE-RZV2H RZ/V2H SBC


  • Renesas RZ/V2H: 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz och 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI AI-accelerator med stöd för vision-AI upp till 80 TOPS (gles beräkning, hoppar över nollvikter)
  • 3D-GPU (Mali-G31) med stöd för OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 och OpenCL 2.0 (full profil)
  • H.264 (1920×1080@60fps) / H.265 (3840×2160@30fps) kodning och avkodning
  • Mått: 100 mm × 100 mm med passiv kylning
  • Tillgänglighet garanterad till 2038

Funktioner i korthet


8 GB eller 16 GB LPDDR4 samt 128 GB eMMC


HDMI-kontakt (via MIPI-DSI-till-HDMI-brygga)


4 × 4-banors MIPI-CSI FPC-kontakter, var och en med upp till 8,4 Gbps bandbredd


1 × M.2-kontakt (PCIe 3.0 / UART / USB 2.0) Key E (för Wi-Fi)


1 × M.2-kontakt (I2S / USB 2.0 / USB 3.2) Key B (för 4G / 5G LTE)


2 × GbE RJ-45-kontakter


2 × USB 3.2 Type-A, 1 × mini-USB-klientkontakt mini-B


2 × SPI-headers


1 × 50-polig expansionskontakt (2 × UART, 2 × CAN-FD, 1 × SPI, 2 × I²C, 6 × GPIO, 1 × USB 3.2 och 2 × USB 2.0)


1 × strömindikator-LED och 1 × programmerbar LED


1 × resetknapp


Brett temperaturområde: -40 °C till 85 °C


Yocto Project, Ubuntu, Linux och RTOS


Fullständigt Board Support Package (BSP) och färdiga bilder för direkt användning


Yocto Project- och Ubuntu-BSP


Kontinuerliga BSP-uppdateringar och underhåll


Snabba upp din produktdesign


Komplett designpaket – BSP och 3D STEP-filer


Direkt teknisk support från Embedians designingenjörer


Gratis designgranskning av Embedians ingenjörer


Drivrutinsanpassningstjänst för kundanpassade LCD-paneler

hardware document Specifikationer

Specifications

Technical Information

Dimension (W x L x H)

100mm x 100mm x 21mm

CPU


Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)
 Maximum size


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps
I-/P-slice supported for H.264


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding1

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


HDMI (up to 1920x1080p60) Connector


implement via LT9611UXC MIPI-DSI to HDMI bdrige

Gigabit Ethernet


2 x RJ45 connector along the board edge


Renesas RZ/V2H integrated two RGMIIs


Speed: 10/100/1000 Mbps


PHY: Realtek RTL8211FD(I)-CG

USB


Two USB 3.2 Host Connector (Type A) on the board edge


One USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key E connector


One USB 3.2 and USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key B connector


Two USB 2.0 and USB 3.2 Host signals set on the EIO 50-pin 2.0mm expansion box header

Camera Interface


4 x 4-lane MIPI-CSI


0.5mm 22P FPC(V) Connector on the rear side

SD interface


one 4-bit push-push microSD connector

SIM card interface


one push-push nanoSIM connector

SPI

Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.


One SPI interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header


Two SPI on two 1x6P 2.00mm headers (one cs# each)

LED


1 x green power indication LED


1 x yellow programmable LED

M.2 Type 2230 Key E Connector

One M.2 Type 2230 Key E Connector


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x 4-wire UARTs


Support 1 x PCI 2.0 signals

M.2 Type 3052 Key B Connector

One M.2 Type 3052 Key B Connector


Support 1 x USB 3.2 signals


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x I2S signals

UART

Four UARTS


1 x 2-wire on debug header


1 x 4-wire on M.2 Connector


1 × 4‑wire and 1 × 2‑wire interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header

RTC


Backup Battery by 2-pin type connector


External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller

Reset


1 Reset ButtonOne USB OTG 2.0 Ports with PHY

Rear I/O Expansion Header

EIO50 50-pin 2.00mm Box Header that includes


2 x USB 2.0 Host


1 x USB 3.0 Host


2 x CAN-FD (TTL)


1 x SPI


2 x I2C


2 x UARTs (1 x 4-wire and 1 x 2-wire)


6 x GPIOs

General Purpose I/O


5 x GPIOs on 10 pos 1mm header


6 x GPIOs on EIO 50-pin box header

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


eMMC Flash (Default)


microSD Card (Recovery)

Power Supply

12V input


Power Supply Voltage: 12V DC-IN by lockable DC Jack (or 2-pin type connector by BOM option)


AT or ATX mode


Power Consumption: 6.5 W

Expansion


1 x M.2 2230 Key E Slot (USB 2.0/UART/PCIe 3.0)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


EIO50 50-pin 2.00mm Box Header (2 x UARTs, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 2 x I2C, 1 x SPI, 6 GPIOs, 2 x CAN-FD)


SD Socket: 1 x Micro SD Socket

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

Dimension


Dimensions: 100 x 100 x 21 mm


Weight: 0.3kg

Certifications

CE/FCC class B

 

hardware document Programvaruguider

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Varför välja Embedian?

NXP EBS-partner

TI Direktkonto

En kultur av hög kvalitet och effektivitet

Dedikerade till ARM Cortex-plattformen i 20 år.