Behöver du hjälp? Chatta med oss WhatsApp

Det ledande företaget inom ARM Cortex-A system-on-moduler

Vi firar företagets 20-årsjubileum

Jämför
Please, enable Compare.
Önskelista

No products in the wishlist.

Return To Shop
Utforska Produkter
Jämför
Önskelista

+886 (2) 8772 3291

Kundvagn

No products in the cart.

Return To Shop
Shopping cart (0)
Subtotal: $0

Visa varukorgCheckout

Spend $350 to get free shipping Congratulations! You've got free shipping.
Begär en offert
Ställ en fråga
Skicka din förfrågan och få en detaljerad offert anpassad efter dina behov inom 24 timmar.
Leverans – vanligtvis skickas inom tre arbetsdagar

Onlineköp erbjuder bekvämlighet under provutvecklingsfasen. För större beställningar, klicka på knappen ”Begär en offert” ovan. Vi erbjuder ett mycket bättre pris.

OSM-RZV2H-LF

Prisintervall: $220 till $300

  • Hög AI-inferenskapacitet i edge-miljö (upp till ~80 TOPS) som kan hantera komplexa synmodeller (t.ex. bildklassificering, detektering) lokalt
  • Renesas RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 @800 MHz och 1 x Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI AI-accelerator stöder vision AI upp till 80 TOPS (sparse, skip zero weights)
  • Energieffektivitet på ~10 TOPS/W (lågeffekt, fläktlös drift)
  • 3D GPU (Mali-G31) stöder OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 och OpenCL 2.0 (Full Profile)
  • H.264(1920×1080@ 60fps)/H.265(3840×2160 @30fps) kodning och avkodning
  • 16 GB/8 GB LPDDR4x, 128 GB eMMC
  • 1 x 4-LANE MIPI-DSI upp till 1920×1080 @ 60 Hz, 2x GBE och 4 x 4-LANE MIPI-CSI
  • 2 x USB 3.2, 1 x 4-lane PCIe 3.0, 1 x USB 2.0 OTG och 1x USB2.0-värd, 32x extra GPIO
  • 2 x CAN-FD, 1 x SDIO, 4 x UART, 6 x I2C, 2 x I2S, 1 x QSPI, 2 x SPI, 6 x PWM, 2x ADC

 

or
Add to Wishlist
SKU: OSM-RZV2H-LF Category: Tag:

Dela:

OSM-RZV2H-LF Renesas OSM 1.2 storlek L – System-on-Module

  • Renesas RZ/V2H: 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz och 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI3-accelerator upp till 80 TOPS (sparse), vilket möjliggör hög genomströmning för vision-AI-uppgifter vid edge
  • 3D-GPU (Mali-G31) med stöd för OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 och OpenCL 2.0 (full profil)
  • H.264 (1920×1080 @60fps) / H.265 (3840×2160 @30fps) kodning och avkodning
  • Uppfyller OSM 1.2 storlek L (45 mm × 45 mm)
  • Tillgänglighet garanterad fram till 2038

Huvudfunktioner


8 GB eller 16 GB LPDDR4-minne och 128 GB eMMC


1 × 4-kanals MIPI-DSI (1920 × 1200 pixlar vid 60 Hz) och 4 × 4-kanals MIPI-CSI


2 × GbE-LAN, 2 × USB 3.2, 1 × 4-kanals PCIe 3.0, 1 × USB 2.0 OTG och 1 × USB 2.0-värd, 32 extra GPIO


2 × CAN-FD, 1 × SDIO, 4 × UART, 6 × I2C, 2 × I2S, 1 × QSPI, 2 × SPI, 6 × PWM, 2 × ADC


Brett temperaturområde: −40 °C till 85 °C

Yocto Project, Ubuntu, Linux och RTOS


Fullständigt Board Support Package (BSP) och färdiga bilder för direkt användning


Yocto Project- och Ubuntu-BSP


Kontinuerliga BSP-uppdateringar och underhåll

Snabba upp din produktdesign


Fullständigt designpaket för carrier-board — inkluderar carrier-board-schematik (Carrier Board Schematic), materiallista (BOM), PCB-layout, bibliotekssymboler, CAD-symboler och 3D STEP-filer för OSM-modulen


Direkt teknisk support från Embedian-designingenjörer


Gratis designgranskning av Embedian-ingenjörer


Debuggning av carrier-board utförd av Embedian-designingenjörer


Drivrutinsanpassningstjänst för skräddarsydda LCD-paneler

hardware document Specifikationer

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.2 Size-L Compliant

Dimension (W x L)

45mm x 45mm

CPU



Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920×1080 @ 60 Hz)

Camera Interface


4 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


One QSPI interface with two chip selects


Two SPI interfaces with two chip selects on each SPI channel

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Six I2C interfaces

UART


Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


Two USB 3.2 host with PHY


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

PCIe


PCIe Gen 3


Root complex or Endpoint selectable


Lane configuration selectable from below:

– 1, 2, or 4 lanes × 1 channel

– 1 or 2 lanes × 2 channels

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.2 Size-L

45 mm x 45 mm by OSM 1.1 Size-L Specification

 

hardware document Programvaruguider

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Varför välja Embedian?

NXP EBS-partner

TI Direktkonto

En kultur av hög kvalitet och effektivitet

Dedikerade till ARM Cortex-plattformen i 20 år.