需要帮助吗？请通过聊天联系我们 WhatsApp

领先的 ARM Cortex-A 系统模块（SoM）公司

我们正在庆祝公司成立 20 周年。

比较
Please, enable Compare.
心愿清单

No products in the wishlist.

Return To Shop
浏览 产品
比较
心愿清单

+886 (2) 8772 3291

购物车

No products in the cart.

Return To Shop
Shopping cart (0)
Subtotal: $0

查看购物车Checkout

Spend $350 to get free shipping Congratulations! You've got free shipping.
索取报价
我要提问
提交您的需求，24 小时内即可收到针对您需求的详细报价。
发货说明 - 通常 3 个工作日内发货

在线购买在样品开发阶段提供便利。对于大宗订单，请点击上方的“获取报价”按钮。我们将为您提供更优惠的价格。

OSM-MP255-SF

价格范围：$80 至 $100

  • ST STM32MP255C 2 x Cortex-A35 @1.2GHz
  • 实时ARM Cortex-M33协处理器，400MHz
  • 3D GPU (VeriSilicon)，高达 800MHz
  • 1GB/2GB LPDDR4，16GB eMMC
  • AI/ML神经处理单元(NPU)，高达 1.35 TOPS
  • 1 x 4-LANE MIPI-DSI，高达 2048×1538@60Hz，2x GBE 和 2 x 2-LANE MIPI-CSI
  • 1x USB 3.0 或 1 x PCIe 2.0，1 x USB 2.0 OTG 和 1x USB2.0 主机，24x 额外 GPIO
  • 2 x CAN-FD，1 x SDIO，5 x UART，3 x I2C，2 x I2S，2 x SPI，4 x PWM，2x ADC

 

or
Add to Wishlist
SKU: OSM-MP255-1G-I Categories: Tag:

分享：

OSM-MP255-SF NXP OSM 1.1 系统级模块（SoM）

  • 双核 ARM Cortex-A35 处理器，1.2GHz
  • 集成 AI/ML 神经处理单元（NPU），最高 1.35 TOPS
  • 3D GPU（VeriSilicon），最高 800MHz
  • 实时 ARM Cortex-M33 协处理器，400MHz
  • 符合 OSM 1.1 Size-S（30mm × 30mm）规范
  • 供货保证至 2038 年

功能亮点


1GB 或 2GB LPDDR4 内存，16GB eMMC


4 通道 MIPI-DSI（2048 × 1538 @ 60 Hz）和 2 × 2 通道 MIPI-CSI


2 × GbE，1 × USB OTG，1 × USB 2.0，1 × USB 3.0 或 PCIe 2.0，1 × SDIO，2 × CAN-FD，5 × UART，3 × I2C，2 × I2S，2 × SPI，24 × GPIO，4 × PWM 及 2 × ADC


宽温工作范围：-40°C 至 85°C

Yocto Project、Linux 和 RTOS


完整的板级支持包（BSP）及即用型映像


Yocto Project BSP


持续的 BSP 更新与维护

加速您的产品设计


完整的载板（Carrier Board）设计资料包 —— 包含载板原理图（Carrier Board Schematic）、BOM、PCB 布局、库符号、CAD 封装以及 OSM 模块 3D STEP 文件


由 Embedian 设计工程师提供的直接技术支持


由 Embedian 工程师提供的免费设计评审


由 Embedian 设计工程师进行载板调试支持


定制 LCD 面板的驱动适配服务

hardware document 规格参数

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.1 Size-S Compliant

Dimension (W x L)

30mm x 30mm

CPU



ST STM32MP255C 2 x 1.2GHz Cortex-A35 Core


Real-time 400Mhz ARM Cortex-M33


VeriSilicon NPU (ML) 1.35 TOPs

GPU


VeriSilicon 3D graphics accelerator


Support OpenGL ES 3.x, Vulkan 1.2 / 1.3, OpenCL 3.0 and OpenVX 1.3

Main Memory



16-bit 1GB/2GB LPDDR4x up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 2048×1538@60Hz)

Camera Interface


2 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO


One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Three I2C interfaces

UART


Five asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Three ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB 3.0 with PHY or PCIe 2.0 (configured by device tree)


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.1 Size-S 

30 mm x 30 mm by OSM 1.1 Size-S Specification

 

hardware document 软件指南

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

为什么选择 Embedian？

NXP EBS 合作伙伴

TI 直销账户

高质量与高效率的企业文化

深耕 ARM Cortex 平台 20 年