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领先的 ARM Cortex-A 系统模块（SoM）公司

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OSM-RZV2H-LF

价格范围：$220 至 $300

  • 边缘端高吞吐量 AI 推理能力（最高约 80 TOPS），可在本地处理复杂视觉模型（如图像分类、目标检测）
  • Renesas RZ/V2H：4 × Cortex-A55 @1.8 GHz、2 × Cortex-R8 @800 MHz、1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI AI 加速器，支持最高 80 TOPS 的视觉 AI（稀疏计算，跳过零权重）
  • 约 10 TOPS/W 的高能效（低功耗、无风扇运行）
  • 3D GPU（Mali-G31），支持 OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0、Vulkan 1.2 及 OpenCL 2.0（完整配置）
    H.264（1920×1080@60fps）/ H.265（3840×2160@30fps）编解码
  • H.264(1920×1080@ 60fps)/H.265(3840×2160 @30fps) 编码和解码
  • 16GB/8GB LPDDR4x, 128GB eMMC
  • 1 个 4 通道 MIPI-DSI，高达 1920×1080 @ 60 Hz，2 个 GBE 和 4 个 4 通道 MIPI-CSI
  • 2 个 USB 3.2、1 个 4 通道 PCIe 3.0、1 个 USB 2.0 OTG 和 1 个 USB2.0 主机、32 个额外 GPIO
  • 2 个 CAN-FD、1 个 SDIO、4 个 UART、6 个 I2C、2 个 I2S、1 个 QSPI、2 个 SPI、6 个 PWM、2 个 ADC

 

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SKU: OSM-RZV2H-LF Category: Tag:

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OSM-RZV2H-LF Renesas OSM 1.2 尺寸-L 系统模块（System-on-Module）

  • Renesas RZ/V2H：4 × Cortex-A55 @1.8GHz，2 × Cortex-R8 @800MHz，以及 1 × Cortex-M33 @200MHz
  • DRP-AI3 加速器，最高可达 80 TOPS（稀疏），为边缘视觉 AI 任务提供高吞吐量
  • 3D GPU（Mali-G31），支持 OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0、Vulkan 1.2 以及 OpenCL 2.0（完整配置）
  • 支持 H.264（1920×1080 @60fps）/ H.265（3840×2160 @30fps）编码与解码
  • 符合 OSM 1.2 Size-L（45mm × 45mm）规范
  • 供货保证至 2038 年

功能亮点


8GB 或 16GB LPDDR4 内存，128GB eMMC


1 × 4 通道 MIPI-DSI（1920 × 1200 像素 @ 60 Hz）和 4 × 4 通道 MIPI-CSI


2 × GbE LAN，2 × USB 3.2，1 × 4 通道 PCIe 3.0，1 × USB 2.0 OTG 和 1 × USB 2.0 主机接口，额外 32 路 GPIO


2 × CAN-FD，1 × SDIO，4 × UART，6 × I2C，2 × I2S，1 × QSPI，2 × SPI，6 × PWM，2 × ADC


宽温工作范围：-40°C 至 85°C

Yocto 项目、Ubuntu、Linux 和 RTOS


完整的板级支持包（BSP）及可直接运行的镜像


Yocto 项目和 Ubuntu BSP


持续的 BSP 更新与维护

加速您的产品设计


完整的载板（Carrier Board）设计资料包 —— 包含载板原理图（Carrier Board Schematic）、BOM、PCB 布局、库符号、CAD 封装以及 OSM 模块 3D STEP 文件


由 Embedian 设计工程师提供的直接技术支持


由 Embedian 工程师提供的免费设计评审


由 Embedian 设计工程师进行载板调试支持


定制 LCD 面板的驱动适配服务

hardware document 规格参数

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.2 Size-L Compliant

Dimension (W x L)

45mm x 45mm

CPU



Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920×1080 @ 60 Hz)

Camera Interface


4 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


One QSPI interface with two chip selects


Two SPI interfaces with two chip selects on each SPI channel

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Six I2C interfaces

UART


Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


Two USB 3.2 host with PHY


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

PCIe


PCIe Gen 3


Root complex or Endpoint selectable


Lane configuration selectable from below:

– 1, 2, or 4 lanes × 1 channel

– 1 or 2 lanes × 2 channels

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.2 Size-L

45 mm x 45 mm by OSM 1.1 Size-L Specification

 

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Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

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Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

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