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OSM-RZV2H-LF

價格範圍：$220 到 $300

  • 邊緣端高吞吐量 AI 推論（高達約 80 TOPS），可於本地處理複雜的視覺模型（例如，影像分類、偵測）
  • Renesas RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1.8GHz、2 x Cortex-R8 @800MHz 和 1 x Cortex-M33 @200MHz
  • DRP-AI AI 加速器支援高達 80 TOPS 的視覺 AI（稀疏、跳過零權重）
  • 電源效率約為 ~10 TOPS/W（低功耗、無風扇運行）
  • 3D GPU (Mali-G31) 支援 OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0、Vulkan 1.2 和 OpenCL 2.0（完整設定檔）
  • H.264(1920×1080@ 60fps)/H.265(3840×2160 @30fps) 編碼和解碼
  • 16GB/8GB LPDDR4x，128GB eMMC
  • 1 x 4-LANE MIPI-DSI 最高可達 1920×1080 @ 60 Hz、2x GBE 和 4 x 4-LANE MIPI-CSI
  • 2 x USB 3.2、1 x 4-lane PCIe 3.0、1 x USB 2.0 OTG 和 1x USB2.0 host、32x extra GPIO
  • 2 x CAN-FD、1 x SDIO、4 x UART、6 x I2C、2 x I2S、1 x QSPI、2 x SPI、6 x PWM、2x ADC

 

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SKU: OSM-RZV2H-LF Category: Tag:

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OSM-RZV2H-LF Renesas OSM 1.2 尺寸-L 系統模組（System-on-Module）

  • Renesas RZ/V2H：4 × Cortex-A55 @1.8GHz、2 × Cortex-R8 @800MHz，以及 1 × Cortex-M33 @200MHz
  • DRP-AI3 加速器，最高可達 80 TOPS（稀疏），為邊緣視覺 AI 任務提供高吞吐效能
  • 3D GPU（Mali-G31），支援 OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0、Vulkan 1.2 及 OpenCL 2.0（完整設定）
  • 支援 H.264（1920×1080 @60fps）/ H.265（3840×2160 @30fps）編碼與解碼
  • 符合 OSM 1.2 Size-L（45mm × 45mm）規範
  • 供貨保證至 2038 年

功能特色


8GB 或 16GB LPDDR4 記憶體，128GB eMMC


1 × 4 通道 MIPI-DSI（1920 × 1200 像素 @ 60 Hz）與 4 × 4 通道 MIPI-CSI


2 × GbE LAN、2 × USB 3.2、1 × 4 通道 PCIe 3.0、1 × USB 2.0 OTG 與 1 × USB 2.0 主機介面，另提供 32 路額外 GPIO


2 × CAN-FD、1 × SDIO、4 × UART、6 × I2C、2 × I2S、1 × QSPI、2 × SPI、6 × PWM、2 × ADC


寬溫工作範圍：-40°C 至 85°C

Yocto 專案、Ubuntu、Linux 與 RTOS


完整的板級支援套件（BSP）與可立即執行的映像檔


Yocto 專案與 Ubuntu BSP


持續的 BSP 更新與維護

加速您的產品設計


完整的載板（Carrier Board）設計資料包 —— 包含載板原理圖（Carrier Board Schematic）、BOM、PCB 佈局、庫符號、CAD 封裝以及 OSM 模組 3D STEP 檔案


由 Embedian 設計工程師提供的直接技術支援


由 Embedian 工程師提供的免費設計審查


由 Embedian 設計工程師進行載板除錯支援


客製化 LCD 面板的驅動程式適配服務

hardware document 規格說明

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.2 Size-L Compliant

Dimension (W x L)

45mm x 45mm

CPU



Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920×1080 @ 60 Hz)

Camera Interface


4 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


One QSPI interface with two chip selects


Two SPI interfaces with two chip selects on each SPI channel

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Six I2C interfaces

UART


Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


Two USB 3.2 host with PHY


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

PCIe


PCIe Gen 3


Root complex or Endpoint selectable


Lane configuration selectable from below:

– 1, 2, or 4 lanes × 1 channel

– 1 or 2 lanes × 2 channels

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.2 Size-L

45 mm x 45 mm by OSM 1.1 Size-L Specification

 

hardware document 軟體指南

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

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