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OSM-MP255-SF

價格範圍：$80 到 $100

  • ST STM32MP255C 2 x Cortex-A35 @1.2GHz
  • 即時 ARM Cortex-M33 協同處理器，400MHz
  • 3D GPU (VeriSilicon)，高達 800MHz
  • 1GB/2GB LPDDR4, 16GB eMMC
  • AI/ML 神經處理單元 (NPU) 高達 1.35 TOPS
  • 1 x 4-LANE MIPI-DSI 高達 2048×1538@60Hz、2x GBE 和 2 x 2-LANE MIPI-CSI
  • 1x USB 3.0 或 1 x PCIe 2.0、1 x USB 2.0 OTG 和 1x USB2.0 主機、24x 額外 GPIO
  • 2 x CAN-FD、1 x SDIO、5 x UART、3 x I2C、2 x I2S、2 x SPI、4 x PWM、2x ADC

 

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SKU: OSM-MP255-1G-I Categories: Tag:

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OSM-MP255-SF NXP OSM 1.1 系統模組（System-on-Module）

  • 雙核 ARM Cortex-A35 CPU，1.2GHz
  • 整合 AI/ML 神經處理單元（NPU），最高 1.35 TOPS
  • 3D GPU（VeriSilicon），最高 800MHz
  • 即時 ARM Cortex-M33 協處理器，400MHz
  • 符合 OSM 1.1 Size-S（30mm × 30mm）規範
  • 供貨保證至 2038 年

功能特色


1GB 或 2GB LPDDR4 記憶體，16GB eMMC


4 通道 MIPI-DSI（2048 × 1538 @ 60 Hz）與 2 × 2 通道 MIPI-CSI


2 × GbE、1 × USB OTG、1 × USB 2.0、1 × USB 3.0 或 PCIe 2.0、1 × SDIO、2 × CAN-FD、5 × UART、3 × I2C、2 × I2S、2 × SPI、24 × GPIO、4 × PWM 與 2 × ADC


寬溫工作範圍：-40°C 至 85°C

Yocto Project、Linux 與 RTOS


完整的板級支援套件（BSP）與即用型映像檔


Yocto Project BSP


持續的 BSP 更新與維護

加速您的產品設計


完整的載板（Carrier Board）設計資料包 —— 包含載板原理圖（Carrier Board Schematic）、BOM、PCB 佈局、庫符號、CAD 封裝以及 OSM 模組 3D STEP 檔案


由 Embedian 設計工程師提供的直接技術支援


由 Embedian 工程師提供的免費設計審查


由 Embedian 設計工程師進行載板除錯支援


客製化 LCD 面板的驅動程式適配服務

hardware document 規格說明

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.1 Size-S Compliant

Dimension (W x L)

30mm x 30mm

CPU



ST STM32MP255C 2 x 1.2GHz Cortex-A35 Core


Real-time 400Mhz ARM Cortex-M33


VeriSilicon NPU (ML) 1.35 TOPs

GPU


VeriSilicon 3D graphics accelerator


Support OpenGL ES 3.x, Vulkan 1.2 / 1.3, OpenCL 3.0 and OpenVX 1.3

Main Memory



16-bit 1GB/2GB LPDDR4x up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 2048×1538@60Hz)

Camera Interface


2 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO


One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Three I2C interfaces

UART


Five asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Three ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB 3.0 with PHY or PCIe 2.0 (configured by device tree)


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.1 Size-S 

30 mm x 30 mm by OSM 1.1 Size-S Specification

 

hardware document 軟體指南

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

為什麼選擇 Embedian？

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深耕 ARM Cortex 平台 20 年