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SMARC-iMX8MP

$165


  • NXP i.MX8M PLUS 4 × Cortex-A53 @1.8GHz
  • 2GB/4GB/6GB LPDDR4、16GB eMMC
  • AI/ML ニューラルプロセッシングユニット
  • HDMI、LVDS、2 × GbE、2 × MIPI-CSI
  • 2 × CAN-FD、4 × UART、6 × I2C、2 × I2S、1 × PCIe3、2 × SPI、4 × USB 2.0、1 × USB 2.0 OTG、2 × USB 3.0

 

or
SKU: SMARC-iMX8MP-Q-2G Categories: Tag:

共有:

SMARC-iMX8MP NXP SMARC 2.1 システムオンモジュール


  • クアッド/デュアルコア ARM Cortex-A53、1.8GHz
  • リアルタイム ARM Cortex-M7 コプロセッサ、800MHz
  • 統合 2.3 TOPS AI/ML ニューラルプロセッシングユニット
  • SMARC 2.1(82mm x 50mm)準拠
  • 2038年まで供給保証

主な特長


2GB、4GB、または 6GB の LPDDR4 および 16GB eMMC


統合型 AI/ML ニューラルプロセッシングユニット(2.3 TOPs)


HDMI(4Kp30)、24 ビット・デュアルチャネル LVDS(1080p)、MIPI-DSI(1920×1440p60)、および 2 × MIPI-CSI(2 レーンおよび 4 レーン)


GPU(OpenGL ES 3.0、OpenCL 1.2、Vulkan)


VPU(ビデオデコード:1080p60、H.265/4、VP9、VP8;ビデオエンコード:1080p60、H.265/4)


2 × GbE(TSN 対応)、2 × USB 3.0、1 × USB OTG、4 × USB 2.0、2 × CAN-FD、4 × UART、6 × I²C、2 × I²S、1 × PCIe 3.0(1 レーン)、2 × SPI、TPM、1 × SDIO、12 × GPIO


動作温度範囲:-40°C~85°C


Yocto Project、Ubuntu、Debian、Android、Linux、RTOS


完全なボードサポートパッケージ(BSP)およびすぐに実行可能なイメージ


Yocto Project、Ubuntu、Debian、Android BSP


継続的な BSP のアップデートおよびメンテナンス


製品設計をスピードアップ


完全なキャリアボード設計パッケージ:回路図、部品表(BOM)、PCBレイアウト、3D STEPファイル


Embedianの設計エンジニアによる直接技術サポート


Embedianエンジニアによる無料設計レビュー


Embedian設計エンジニアによるキャリアボードのデバッグ


カスタムLCDパネル向けドライバ適応サービス

hardware document 仕様

Specifications


Technical Information

Compliance

SMARC 2.1 Compliant

Dimension (W x L)

82mm x 50mm

CPU


NXP i.MX8M PLUS 4 x Cortex-A53 @1.8GHz


Real-time 800MHz ARM Cortex-M7

GPU


GC7000 Ultra Lite (3D) and GC520L (2D)


Supports OpenGL ES 3.1/3.0, Vulkan, Open CL 1.2 FP, OpenVG 1.1 and G2D


Supports upto 4Kp30 resolutions

VPU


Video Decode: 1080p60, h.265/4, VP9, VP8


Video Encode: 1080p60, h.265/4

NPU


2.3 TOP/s Neural Network performance


Keyword detect, noise reduction, beamforming


Speech recognition (i.e. Deep Speech 2)


Image recognition (i.e. ResNet-50)

Main Memory


32-bit 2GB/4GB/6GB LPDDR4 up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


AT24C32 EEPROM onboard

Display


HDMI 2.0a (up to 4Kp30)


Dual Channel LVDS display (up to 1920x1200@60Hz)


MIPI DSI (up to 1920x1440p60)

TPM


Support TPM 2.0

Camera Interface


1 x 2-lane and 1 x 4-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface



1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI

Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S

Two I2S interfaces



Typically used for connection to I2S audio CODECs

PCIe


1 x PCIe Gen 3.0 (1-lane)


Common PCIe wake signal

I2C

Six I2C interfaces



Power Management


General Purpose


Camera 0


Camara 1


LCD Display ID


HDMI

UART



Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces



Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


Four USB 2.0 Host with PHY


Two USB 3.0 Host with PHY

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


Realtek RTL-8211FD-CG PHY on module


No magnetics on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Seiko S35390A controller on module

General Purpose I/O

12 x GPIO Signals, specific alternate functions are assigned to some GPIOs



PWM / Tachometer capability


Camera support


CAN Error Signaling


HD Audio reset

System and Power Management Signals


Reset Out and Reset In


Power Button Input


Power Source Sataus


Module Power State Status


System Management Pins


Battery and Battery Charger Management Pins


Carrier Power On Control Pins

Power Consumption


3.5W (Typical)


5.2W (Max)

Heat Sink

VTT-HS-8J066B1



Note: i.MX8M Plus needs heat sink

Boot Source Select

Three pins to allow selection from carrier board. Select options include to boot from one of the following:



Module eMMC Flash (Default)


Network Boot


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

3V to 5.25V

Operates directly from single level Lithium Ion cells, or fixed 3.3V or 5V power supply



1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

SMARC 2.1

82 mm x 50 mm by SMARC 2.1 Specification

hardware document 設計リソース

 

hardware document ソフトウェアガイド

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Debian

Developer's Guide

Comprehensive Debian developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Real-Time Edge

Developer's Guide

Real-Time Edge Software enables deterministic Linux, industrial networking, low latency applications.

Android

Developer's Guide

Comprehensive Android developer guide for building, customizing embedded Linux systems

SMARC-iMX8MP NXP SMARC 2.1 システム・オン・モジュール


  • SMARC v2.0+ モジュール規格準拠
  • ハードウェアおよびソフトウェア開発向け SMARC v2.0+ モジュール立ち上げプラットフォーム
  • SMARC 2.0+ モジュールの評価および検証プラットフォーム
  • カスタマーキャリアボード設計リファレンス
  • Embedian による優先技術サポート

Ordering Info.


Part Number: EVK-STD-CARRIER-S20


Packing Lists


1 x EVK-STD-CARRIER-S20 carrier board


4 x M2.5 screws


1 x bootable SDHC card with image pre-installed (only when purchase together with Embedian SMARC modules)


1 x LVDS cable


1 x LVDS LCD Backlight cable


1 x 12V/3.5A Power Supply


1 x SATA Power cable


1 x 10-way box header to DB9 cable (for console or RS232)


SMARC module not included)


Evaluation Bseboard Features


DC +12V ~ +24V Power input with 2.5mm DC Jack


Accept 1.8V VDDIO SMARC 2.0+ compliant module


Supports all SMARC 2.0+ I/O interfaces


Form factor: 170mm (L) x 170mm (W) (mini-ITX form factor)

hardware document 注文情報

Part Number

Notes

1.

  • Q: Quad Core Cortex-A53

  • D: Dual Core Cortex-A53

2.

  • 2GB: 2GB LPDDR4 memory

  • 4GB: 4GB LPDDR4 memory

  • 6GB: 6GB LPDDR4 memory

3.

  • I: Industrial Temperature (-40 degree C ~ 85 degree C); Only industrial temperature option for this part.

4.

  • C: Conforrmal Coating (Only support it for industrial temperature variants and at the mass production stage); Leave it blank if not needed.

Example

  • Part Number: SMARC-iMX8MP-Q-2G-I

Description: Quad core Cortex-A53 i.MX8M PLUS processor SMARC 2.1 module with 2GB LPDDR4, Industrial Temperature (-40 degree C ~ 85 degree C)

  • Part Number: SMARC-iMX8MP-Q-4G

Description: Quad core Cortex-A53 i.MX8M PLUS processor SMARC 2.1 module with 4GB LPDDR4, Commercial Temperature (0 degree C ~ 60 degree C)

Optional Accessaries

Heat Sink

  • P/N: VTT-HS-8J066B1

Description: Heak sink for SMARC-iMX8MP and SMARC-iMX8

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