¿Necesitas ayuda? Chatea con nosotros WhatsApp

Please, enable Compare.
Envíe su solicitud y reciba un presupuesto detallado, adaptado a sus necesidades, en un plazo de 24 horas.
Envío - Normalmente se realiza en tres días hábiles

La compra en línea ofrece comodidad durante la fase de desarrollo de muestras. Para pedidos más grandes, haga clic en el botón «Solicitar un presupuesto» arriba. Le ofreceremos un precio mucho más ventajoso.

EDGE-RZV2H

Rango de precios: desde $320 hasta $390


  • Inferencia de IA de alto rendimiento en el borde (hasta ~80 TOPS) que puede manejar modelos de visión complejos (p. ej., clasificación de imágenes, detección) localmente
  • Renesa RZ/V2H 4 x Cortex-A55 a 1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 a 800 MHz y 1 x Cortex-M33 a 200 MHz
  • El acelerador de IA DRP-AI admite visión artificial hasta 80 TOPS (pesos dispersos, omisión de ceros)
  • Eficiencia energética de ~10 TOPS/W (funcionamiento de bajo consumo y sin ventilador)
  • La GPU 3D (Mali-G31) es compatible con OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 y OpenCL 2.0 (perfil completo)
  • Codificación y decodificación H.264 (1920×1080 a 60 fps)/H.265 (3840×2160 a 30 fps)
  • 8 GB/16 GB LPDDR4x, 128 GB eMMC
  • HDMI, 1 x M.2 key-E (PCIe 3.0/UART/USB2.0 para WLAN), 1 x M.2 Key-B (I2S/USB2.0/USB3.2 para 4G/5G LTE), 1 x USB 2.0 OTG, 2 x USB 3.2 host, 2 x SPI, 2 x LAN GBE y 4 x MIPI-CSI
  • Conector de expansión de 2,00 mm 50P (1 x USB 3.2 Host, 2 x USB 2.0 Host, 2 x CAN-FD (TTL), 2 x UART, 2 x I2C, 1 x SPI y 6 x GPIO)

 

or
SKU: EDGE-RZV2H-16G-I Categories: , Tag:

Compartir:

EDGE-RZV2H SBC RZ/V2H


  • Renesas RZ/V2H: 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz y 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • Acelerador de IA DRP-AI compatible con visión artificial de hasta 80 TOPS (cómputo disperso, omisión de pesos cero)
  • GPU 3D (Mali-G31) compatible con OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 y OpenCL 2.0 (perfil completo)
  • Codificación y decodificación H.264 (1920×1080@60fps) / H.265 (3840×2160@30fps)
  • Dimensiones: 100 mm × 100 mm con solución de refrigeración pasiva
  • Disponibilidad garantizada hasta 2038

Características destacadas


8 GB o 16 GB de LPDDR4 y 128 GB eMMC


Conector HDMI (mediante puente de MIPI-DSI a HDMI)


4 conectores FPC MIPI-CSI de 4 carriles, cada uno con hasta 8,4 Gbps de ancho de banda


1 conector M.2 (PCIe 3.0 / UART / USB 2.0) Key E (para Wi-Fi)


1 conector M.2 (I2S / USB 2.0 / USB 3.2) Key B (para 4G / 5G LTE)


2 conectores GbE RJ-45


2 puertos USB 3.2 Tipo A, 1 puerto mini USB cliente mini-B


2 encabezados SPI


1 encabezado de expansión de 50 pines (2 × UART, 2 × CAN-FD, 1 × SPI, 2 × I²C, 6 × GPIO, 1 × USB 3.2 y 2 × USB 2.0)


1 LED indicador de alimentación y 1 LED programable


1 botón de reinicio


Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -40 °C a 85 °C


Yocto Project, Ubuntu, Linux y RTOS


Paquete de soporte de placa completo (BSP) e imágenes listas para usar


BSP de Yocto Project y Ubuntu


Actualizaciones y mantenimiento continuos del BSP


Acelere el diseño de su producto


Paquete de diseño completo: BSP y archivos STEP 3D


Soporte técnico directo por parte de los ingenieros de diseño de Embedian


Revisión de diseño gratuita realizada por ingenieros de Embedian


Servicio de adaptación de controladores para paneles LCD personalizados

hardware document Especificaciones

Specifications

Technical Information

Dimension (W x L x H)

100mm x 100mm x 21mm

CPU


Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)
 Maximum size


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps
I-/P-slice supported for H.264


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding1

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


HDMI (up to 1920x1080p60) Connector


implement via LT9611UXC MIPI-DSI to HDMI bdrige

Gigabit Ethernet


2 x RJ45 connector along the board edge


Renesas RZ/V2H integrated two RGMIIs


Speed: 10/100/1000 Mbps


PHY: Realtek RTL8211FD(I)-CG

USB


Two USB 3.2 Host Connector (Type A) on the board edge


One USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key E connector


One USB 3.2 and USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key B connector


Two USB 2.0 and USB 3.2 Host signals set on the EIO 50-pin 2.0mm expansion box header

Camera Interface


4 x 4-lane MIPI-CSI


0.5mm 22P FPC(V) Connector on the rear side

SD interface


one 4-bit push-push microSD connector

SIM card interface


one push-push nanoSIM connector

SPI

Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.


One SPI interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header


Two SPI on two 1x6P 2.00mm headers (one cs# each)

LED


1 x green power indication LED


1 x yellow programmable LED

M.2 Type 2230 Key E Connector

One M.2 Type 2230 Key E Connector


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x 4-wire UARTs


Support 1 x PCI 2.0 signals

M.2 Type 3052 Key B Connector

One M.2 Type 3052 Key B Connector


Support 1 x USB 3.2 signals


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x I2S signals

UART

Four UARTS


1 x 2-wire on debug header


1 x 4-wire on M.2 Connector


1 × 4‑wire and 1 × 2‑wire interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header

RTC


Backup Battery by 2-pin type connector


External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller

Reset


1 Reset ButtonOne USB OTG 2.0 Ports with PHY

Rear I/O Expansion Header

EIO50 50-pin 2.00mm Box Header that includes


2 x USB 2.0 Host


1 x USB 3.0 Host


2 x CAN-FD (TTL)


1 x SPI


2 x I2C


2 x UARTs (1 x 4-wire and 1 x 2-wire)


6 x GPIOs

General Purpose I/O


5 x GPIOs on 10 pos 1mm header


6 x GPIOs on EIO 50-pin box header

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


eMMC Flash (Default)


microSD Card (Recovery)

Power Supply

12V input


Power Supply Voltage: 12V DC-IN by lockable DC Jack (or 2-pin type connector by BOM option)


AT or ATX mode


Power Consumption: 6.5 W

Expansion


1 x M.2 2230 Key E Slot (USB 2.0/UART/PCIe 3.0)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


EIO50 50-pin 2.00mm Box Header (2 x UARTs, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 2 x I2C, 1 x SPI, 6 GPIOs, 2 x CAN-FD)


SD Socket: 1 x Micro SD Socket

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

Dimension


Dimensions: 100 x 100 x 21 mm


Weight: 0.3kg

Certifications

CE/FCC class B

 

hardware document Guías de software

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

¿Por qué elegir Embedian?

Partenaire EBS de NXP

Cuenta Directa TI

Una cultura de alta calidad y eficiencia

Dedicados a la plataforma ARM Cortex durante 20 años.