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EDGE-RZV2H

Plage de prix : $320 à $390


  • Inférence IA à haut débit en périphérie (jusqu’à ~80 TOPS) capable de gérer des modèles de vision complexes (par exemple, classification d’images, détection) localement
  • Renesa RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 @800 MHz et 1 x Cortex-M33 @200 MHz
  • L’accélérateur d’IA DRP-AI prend en charge l’IA de vision jusqu’à 80 TOPS (sparse, skip zero weights)
  • Efficacité énergétique de ~10 TOPS/W (fonctionnement basse consommation, sans ventilateur)
  • Le GPU 3D (Mali-G31) prend en charge OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 et OpenCL 2.0 (profil complet)
  • Encodage et décodage H.264 (1920×1080 à 60 ips)/H.265 (3840×2160 à 30 ips)
  • 8 Go/16 Go LPDDR4x, 128 Go eMMC
  • HDMI, 1 x M.2 key-E (PCIe 3.0/UART/USB2.0 pour WLAN), 1 x M.2 Key-B (I2S/USB2.0/USB3.2 pour 4G/5G LTE), 1 x USB 2.0 OTG, 2 x USB 3.2 host, 2 x SPI, 2x GBE LAN et 4 x MIPI-CSI
  • Connecteur d’extension 50P de 2,00 mm (1 x USB 3.2 Host, 2x USB 2.0 Host, 2x CAN-FD (TTL), 2x UART, 2x I2C, 1x SPI et 6x GPIO)

 

or
SKU: EDGE-RZV2H-16G-I Categories: , Tag:

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EDGE-RZV2H SBC RZ/V2H


  • Renesas RZ/V2H : 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz et 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • Accélérateur IA DRP-AI prenant en charge la vision IA jusqu’à 80 TOPS (calcul sparse, saut des poids nuls)
  • GPU 3D (Mali-G31) compatible OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 et OpenCL 2.0 (profil complet)
  • Encodage et décodage H.264 (1920×1080@60fps) / H.265 (3840×2160@30fps)
  • Dimensions : 100 mm × 100 mm avec solution de refroidissement passif
  • Disponibilité garantie jusqu’en 2038

Points forts des fonctionnalités


8 Go ou 16 Go de LPDDR4 et 128 Go eMMC


Connecteur HDMI (via un pont MIPI-DSI vers HDMI)


4 connecteurs FPC MIPI-CSI à 4 voies, chacun offrant une bande passante jusqu’à 8,4 Gbps


1 connecteur M.2 (PCIe 3.0 / UART / USB 2.0) Key E (pour le Wi-Fi)


1 connecteur M.2 (I2S / USB 2.0 / USB 3.2) Key B (pour la 4G / 5G LTE)


2 connecteurs GbE RJ-45


2 ports USB 3.2 Type-A, 1 port client mini-USB mini-B


2 connecteurs SPI


1 connecteur d’extension 50 broches (2 × UART, 2 × CAN-FD, 1 × SPI, 2 × I²C, 6 × GPIO, 1 × USB 3.2 et 2 × USB 2.0)


1 LED d’indication d’alimentation et 1 LED programmable


1 bouton de réinitialisation


Large plage de température de fonctionnement : -40 °C à 85 °C


Yocto Project, Ubuntu, Linux et RTOS


Paquet de support de carte complet (BSP) et images prêtes à l’emploi


BSP Yocto Project et Ubuntu


Mises à jour et maintenance continues du BSP


Accélérez la conception de votre produit


Package de conception complet – BSP et fichiers STEP 3D


Support technique direct assuré par les ingénieurs de conception d’Embedian


Revue de conception gratuite par les ingénieurs d’Embedian


Service d’adaptation de pilotes pour panneaux LCD personnalisés

hardware document Spécifications

Specifications

Technical Information

Dimension (W x L x H)

100mm x 100mm x 21mm

CPU


Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)
 Maximum size


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps
I-/P-slice supported for H.264


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding1

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


HDMI (up to 1920x1080p60) Connector


implement via LT9611UXC MIPI-DSI to HDMI bdrige

Gigabit Ethernet


2 x RJ45 connector along the board edge


Renesas RZ/V2H integrated two RGMIIs


Speed: 10/100/1000 Mbps


PHY: Realtek RTL8211FD(I)-CG

USB


Two USB 3.2 Host Connector (Type A) on the board edge


One USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key E connector


One USB 3.2 and USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key B connector


Two USB 2.0 and USB 3.2 Host signals set on the EIO 50-pin 2.0mm expansion box header

Camera Interface


4 x 4-lane MIPI-CSI


0.5mm 22P FPC(V) Connector on the rear side

SD interface


one 4-bit push-push microSD connector

SIM card interface


one push-push nanoSIM connector

SPI

Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.


One SPI interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header


Two SPI on two 1x6P 2.00mm headers (one cs# each)

LED


1 x green power indication LED


1 x yellow programmable LED

M.2 Type 2230 Key E Connector

One M.2 Type 2230 Key E Connector


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x 4-wire UARTs


Support 1 x PCI 2.0 signals

M.2 Type 3052 Key B Connector

One M.2 Type 3052 Key B Connector


Support 1 x USB 3.2 signals


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x I2S signals

UART

Four UARTS


1 x 2-wire on debug header


1 x 4-wire on M.2 Connector


1 × 4‑wire and 1 × 2‑wire interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header

RTC


Backup Battery by 2-pin type connector


External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller

Reset


1 Reset ButtonOne USB OTG 2.0 Ports with PHY

Rear I/O Expansion Header

EIO50 50-pin 2.00mm Box Header that includes


2 x USB 2.0 Host


1 x USB 3.0 Host


2 x CAN-FD (TTL)


1 x SPI


2 x I2C


2 x UARTs (1 x 4-wire and 1 x 2-wire)


6 x GPIOs

General Purpose I/O


5 x GPIOs on 10 pos 1mm header


6 x GPIOs on EIO 50-pin box header

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


eMMC Flash (Default)


microSD Card (Recovery)

Power Supply

12V input


Power Supply Voltage: 12V DC-IN by lockable DC Jack (or 2-pin type connector by BOM option)


AT or ATX mode


Power Consumption: 6.5 W

Expansion


1 x M.2 2230 Key E Slot (USB 2.0/UART/PCIe 3.0)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


EIO50 50-pin 2.00mm Box Header (2 x UARTs, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 2 x I2C, 1 x SPI, 6 GPIOs, 2 x CAN-FD)


SD Socket: 1 x Micro SD Socket

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

Dimension


Dimensions: 100 x 100 x 21 mm


Weight: 0.3kg

Certifications

CE/FCC class B

 

hardware document Guides logiciels

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Pourquoi choisir Embedian ?

Partenaire EBS de NXP

Compte Direct TI

Une culture de haute qualité et d’efficacité

20 ans d’expertise sur la plateforme ARM Cortex