Besoin d'aide ? Discutez avec nous WhatsApp

Please, enable Compare.
Envoyez votre demande et recevez un devis personnalisé dans les 24 heures.
Livraison - Expédition généralement sous trois jours ouvrables

L’achat en ligne offre de la commodité pendant la phase de développement des échantillons. Pour les commandes plus importantes, veuillez cliquer sur le bouton « Demander un devis » ci-dessus. Nous vous proposerons un prix beaucoup plus avantageux.

OSM-MP255-SF

Plage de prix : $80 à $100


  • ST STM32MP255C 2 x Cortex-A35 @1,2 GHz
  • Coprocesseur ARM Cortex-M33 en temps réel, 400 MHz
  • Processeur graphique 3D (VeriSilicon) jusqu’à 800 MHz
  • 1 Go/2 Go LPDDR4, 16 Go eMMC
  • Unité de traitement neuronal (NPU) AI/ML jusqu’à 1,35 TOPS
  • 1 x MIPI-DSI 4 VOIES jusqu’à 2048×1538@60Hz, 2x GBE et 2 x MIPI-CSI 2 VOIES
  • 1x USB 3.0 ou 1 x PCIe 2.0, 1 x USB 2.0 OTG et 1x hôte USB2.0, 24x GPIO supplémentaires
  • 2 x CAN-FD, 1 x SDIO, 5 x UART, 3 x I2C, 2 x I2S, 2 x SPI, 4 x PWM, 2x ADC

 

or
SKU: OSM-MP255-1G-I Categories: Tag:

Partager :

OSM-MP255-SF NXP OSM 1.1 – Module système (System-on-Module)


  • CPU ARM Cortex-A35 double cœur, 1,2 GHz
  • Unité de traitement neuronal (NPU) IA/ML intégrée jusqu’à 1,35 TOPS
  • GPU 3D (VeriSilicon) jusqu’à 800 MHz
  • Co-processeur ARM Cortex-M33 temps réel, 400 MHz
  • Conforme au standard OSM 1.1 format S (30 mm × 30 mm)
  • Disponibilité garantie jusqu’en 2038

Points forts


1 Go ou 2 Go de mémoire LPDDR4 et 16 Go eMMC


MIPI-DSI à 4 voies (2048 × 1538 à 60 Hz) et 2 × MIPI-CSI à 2 voies


2 × GbE, 1 × USB OTG, 1 × USB 2.0, 1 × USB 3.0 ou PCIe 2.0, 1 × SDIO, 2 × CAN-FD, 5 × UART, 3 × I2C, 2 × I2S, 2 × SPI, 24 × GPIO, 4 × PWM et 2 × ADC


Large plage de température de fonctionnement : -40 °C à 85 °C


Yocto Project, Linux et RTOS


Package de support carte (BSP) complet avec images prêtes à l’emploi


Yocto Project BSP


Mises à jour et maintenance continues du BSP


Accélérez la conception de votre produit


Pack complet de conception de carte porteuse (Carrier Board) — comprenant le schéma de la carte porteuse (Carrier Board Schematic), la nomenclature (BOM), le routage PCB, les symboles de bibliothèque, les symboles CAD et les fichiers 3D STEP du module OSM


Support technique direct fourni par les ingénieurs de conception d’Embedian


Revue de conception gratuite par les ingénieurs d’Embedian


Débogage de la carte porteuse réalisé par les ingénieurs de conception d’Embedian


Service d’adaptation de pilote pour écrans LCD personnalisés

hardware document Spécifications

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.1 Size-S Compliant

Dimension (W x L)

30mm x 30mm

CPU



ST STM32MP255C 2 x 1.2GHz Cortex-A35 Core


Real-time 400Mhz ARM Cortex-M33


VeriSilicon NPU (ML) 1.35 TOPs

GPU


VeriSilicon 3D graphics accelerator


Support OpenGL ES 3.x, Vulkan 1.2 / 1.3, OpenCL 3.0 and OpenVX 1.3

Main Memory



16-bit 1GB/2GB LPDDR4x up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 2048×1538@60Hz)

Camera Interface


2 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO


One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Three I2C interfaces

UART


Five asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Three ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB 3.0 with PHY or PCIe 2.0 (configured by device tree)


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.1 Size-S 

30 mm x 30 mm by OSM 1.1 Size-S Specification

 

hardware document Guides logiciels

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Pourquoi choisir Embedian ?

Partenaire EBS de NXP

Compte Direct TI

Une culture de haute qualité et d’efficacité

20 ans d’expertise sur la plateforme ARM Cortex