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OSM-RZV2H-LF

Plage de prix : $220 à $300

  • Inférence IA à haut débit en périphérie (jusqu’à ~80 TOPS) capable de gérer des modèles de vision complexes (par exemple, classification d’images, détection) localement
  • Renesas RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 @800 MHz et 1 x Cortex-M33 @200 MHz
  • L’accélérateur d’IA DRP-AI prend en charge l’IA de vision jusqu’à 80 TOPS (sparse, skip zero weights)
  • Efficacité énergétique de ~10 TOPS/W (fonctionnement basse consommation, sans ventilateur)
  • Le GPU 3D (Mali-G31) prend en charge OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 et OpenCL 2.0 (profil complet)
  • Encodage et décodage H.264 (1920×1080 à 60 ips)/H.265 (3840×2160 à 30 ips)
  • 16 Go/8 Go LPDDR4x, 128 Go eMMC
  • 1 x MIPI-DSI 4 VOIES jusqu’à 1920×1080 @ 60 Hz, 2x GBE et 4 x MIPI-CSI 4 VOIES
  • 2 x USB 3.2, 1 x PCIe 3.0 4 voies, 1 x USB 2.0 OTG et 1 x hôte USB 2.0, 32x GPIO supplémentaires
  • 2 x CAN-FD, 1 x SDIO, 4 x UART, 6 x I2C, 2 x I2S, 1 x QSPI, 2 x SPI, 6 x PWM, 2 x ADC

 

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SKU: OSM-RZV2H-LF Category: Tag:

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OSM-RZV2H-LF Renesas OSM 1.2 format L – Module système (System-on-Module)

  • Renesas RZ/V2H : 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz et 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • Accélérateur DRP-AI3 jusqu’à 80 TOPS (sparse), offrant un débit élevé pour les tâches d’IA de vision en périphérie
  • GPU 3D (Mali-G31) prenant en charge OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 et OpenCL 2.0 (profil complet)
  • Encodage et décodage H.264 (1920×1080 @60fps) / H.265 (3840×2160 @30fps)
  • Conformité au standard OSM 1.2 format L (45 mm × 45 mm)
  • Disponibilité garantie jusqu’en 2038

Points forts


8 Go ou 16 Go de mémoire LPDDR4 et 128 Go eMMC


1 × MIPI-DSI à 4 voies (1920 × 1200 pixels à 60 Hz) et 4 × MIPI-CSI à 4 voies


2 × LAN GbE, 2 × USB 3.2, 1 × PCIe 3.0 à 4 voies, 1 × USB 2.0 OTG et 1 × hôte USB 2.0, 32 GPIO supplémentaires


2 × CAN-FD, 1 × SDIO, 4 × UART, 6 × I2C, 2 × I2S, 1 × QSPI, 2 × SPI, 6 × PWM, 2 × ADC


Large plage de température de fonctionnement : -40 °C à 85 °C

Yocto Project, Ubuntu, Linux et RTOS


Paquet de support de carte complet (BSP) et images prêtes à l’emploi


BSP Yocto Project et Ubuntu


Mises à jour et maintenance continues du BSP

Accélérez la conception de votre produit


Pack complet de conception de carte porteuse (Carrier Board) — comprenant le schéma de la carte porteuse (Carrier Board Schematic), la nomenclature (BOM), le routage PCB, les symboles de bibliothèque, les symboles CAD et les fichiers 3D STEP du module OSM


Support technique direct fourni par les ingénieurs de conception d’Embedian


Revue de conception gratuite par les ingénieurs d’Embedian


Débogage de la carte porteuse réalisé par les ingénieurs de conception d’Embedian


Service d’adaptation de pilote pour écrans LCD personnalisés

hardware document Spécifications

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.2 Size-L Compliant

Dimension (W x L)

45mm x 45mm

CPU



Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920×1080 @ 60 Hz)

Camera Interface


4 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


One QSPI interface with two chip selects


Two SPI interfaces with two chip selects on each SPI channel

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Six I2C interfaces

UART


Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


Two USB 3.2 host with PHY


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

PCIe


PCIe Gen 3


Root complex or Endpoint selectable


Lane configuration selectable from below:

– 1, 2, or 4 lanes × 1 channel

– 1 or 2 lanes × 2 channels

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.2 Size-L

45 mm x 45 mm by OSM 1.1 Size-L Specification

 

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