Brauchen Sie Hilfe? Chatten Sie mit uns WhatsApp

Das führende Unternehmen für ARM Cortex-A System-on-Module

Wir feiern das 20-jährige Firmenjubiläum

Vergleichen
Please, enable Compare.
Wunschliste

No products in the wishlist.

Return To Shop
Entdecken Produkte
Vergleichen
Wunschliste

+886 (2) 8772 3291

Warenkorb

No products in the cart.

Return To Shop
Shopping cart (0)
Subtotal: $0

Warenkorb anzeigenCheckout

Spend $350 to get free shipping Congratulations! You've got free shipping.
Angebot anfordern
Eine Frage stellen
Senden Sie Ihre Anfrage und erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden ein individuelles Angebot.
Lieferung – in der Regel innerhalb von drei Werktagen versandt

Online-Käufe bieten während der Musterentwicklungsphase Komfort. Für größere Bestellungen klicken Sie bitte auf die obige Schaltfläche „Angebot anfordern“. Wir bieten Ihnen einen deutlich besseren Preis.

EDGE-RZV2H

Preisspanne: $320 bis $390

  • Hoher KI-Inferenzdurchsatz am Edge (bis zu ~80 TOPS), der komplexe Bildverarbeitungsmodelle (z. B. Bildklassifizierung, Objekterkennung) lokal verarbeiten kann
  • Renesa RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 @800 MHz und 1 x Cortex-M33 @200 MHz
  • Der DRP-AI-KI-Beschleuniger unterstützt Vision-KI mit bis zu 80 TOPS (Sparse, Skip Zero Weights)
  • Energieeffizienz von ~10 TOPS/W (stromsparender, lüfterloser Betrieb)
  • Die 3D-GPU (Mali-G31) unterstützt OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 und OpenCL 2.0 (Full Profile)
  • H.264(1920×1080@ 60fps)/H.265(3840×2160 @30fps) Kodierung und Dekodierung
  • 8 GB/16 GB LPDDR4x, 128 GB eMMC
  • HDMI, 1 x M.2 Key-E (PCIe 3.0/UART/USB2.0 für WLAN), 1 x M.2 Key-B (I2S/USB2.0/USB3.2 für 4G/5G LTE), 1 x USB 2.0 OTG, 2 x USB 3.2 Host, 2 x SPIs, 2x GBEs LANs und 4 x MIPI-CSI
  • 2,00 mm 50P-Erweiterungsheader (1 x USB 3.2 Host, 2x USB 2.0 Host, 2x CAN-FD (TTL), 2x UARTs, 2x I2C, 1x SPI und 6x GPIOs)

 

or
Add to Wishlist
SKU: EDGE-RZV2H-16G-I Categories: , Tag:

Teilen:

  • Renesas RZ/V2H: 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz und 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI KI-Beschleuniger mit Unterstützung für Vision-KI bis zu 80 TOPS (Sparse Computing, Überspringen von Nullgewichten)
  • 3D-GPU (Mali-G31) mit Unterstützung für OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 und OpenCL 2.0 (Full Profile)
  • H.264 (1920×1080@60fps) / H.265 (3840×2160@30fps) Kodierung und Dekodierung
  • Abmessungen: 100 mm × 100 mm, passives Kühlkonzept
  • Verfügbarkeit garantiert bis 2038

Hauptmerkmale


8 GB oder 16 GB LPDDR4 sowie 128 GB eMMC


HDMI-Anschluss (über MIPI-DSI-zu-HDMI-Bridge)


4 × 4-Lane-MIPI-CSI-FPC-Anschlüsse mit jeweils bis zu 8,4 Gbps Bandbreite


1 × M.2-Anschluss (PCIe 3.0 / UART / USB 2.0) Key E (für WLAN)


1 × M.2-Anschluss (I2S / USB 2.0 / USB 3.2) Key B (für 4G / 5G LTE)


2 × GbE-RJ-45-Anschlüsse


2 × USB 3.2 Type-A, 1 × Mini-USB-Client-Anschluss (Mini-B)


2 × SPI-Header


1 × 50-poliger Erweiterungs-Header (2 × UART, 2 × CAN-FD, 1 × SPI, 2 × I²C, 6 × GPIO, 1 × USB 3.2 und 2 × USB 2.0)


1 × Power-Status-LED und 1 × programmierbare LED


1 × Reset-Taste


Weiter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C

Yocto Project, Ubuntu, Linux und RTOS


Vollständiges Board Support Package (BSP) und sofort einsatzbereite Images


Yocto Project- und Ubuntu-BSP


Kontinuierliche BSP-Aktualisierungen und Wartung

Beschleunigen Sie Ihr Produktdesign


Vollständiges Designpaket – BSP und 3D-STEP-Dateien


Direkter technischer Support durch die Designingenieure von Embedian


Kostenlose Designprüfung durch Embedian-Ingenieure


Treiberanpassungsservice für kundenspezifische LCD-Panels

hardware document Spezifikationen

Specifications

Technical Information

Dimension (W x L x H)

100mm x 100mm x 21mm

CPU


Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)
 Maximum size


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps
I-/P-slice supported for H.264


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding1

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


HDMI (up to 1920x1080p60) Connector


implement via LT9611UXC MIPI-DSI to HDMI bdrige

Gigabit Ethernet


2 x RJ45 connector along the board edge


Renesas RZ/V2H integrated two RGMIIs


Speed: 10/100/1000 Mbps


PHY: Realtek RTL8211FD(I)-CG

USB


Two USB 3.2 Host Connector (Type A) on the board edge


One USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key E connector


One USB 3.2 and USB 2.0 host signal set on the M.2 2230 Key B connector


Two USB 2.0 and USB 3.2 Host signals set on the EIO 50-pin 2.0mm expansion box header

Camera Interface


4 x 4-lane MIPI-CSI


0.5mm 22P FPC(V) Connector on the rear side

SD interface


one 4-bit push-push microSD connector

SIM card interface


one push-push nanoSIM connector

SPI

Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.


One SPI interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header


Two SPI on two 1x6P 2.00mm headers (one cs# each)

LED


1 x green power indication LED


1 x yellow programmable LED

M.2 Type 2230 Key E Connector

One M.2 Type 2230 Key E Connector


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x 4-wire UARTs


Support 1 x PCI 2.0 signals

M.2 Type 3052 Key B Connector

One M.2 Type 3052 Key B Connector


Support 1 x USB 3.2 signals


Support 1 x USB 2.0 signals


Support 1 x I2S signals

UART

Four UARTS


1 x 2-wire on debug header


1 x 4-wire on M.2 Connector


1 × 4‑wire and 1 × 2‑wire interfaces on the EIO 50‑pin 2.0 mm expansion box header

RTC


Backup Battery by 2-pin type connector


External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller

Reset


1 Reset ButtonOne USB OTG 2.0 Ports with PHY

Rear I/O Expansion Header

EIO50 50-pin 2.00mm Box Header that includes


2 x USB 2.0 Host


1 x USB 3.0 Host


2 x CAN-FD (TTL)


1 x SPI


2 x I2C


2 x UARTs (1 x 4-wire and 1 x 2-wire)


6 x GPIOs

General Purpose I/O


5 x GPIOs on 10 pos 1mm header


6 x GPIOs on EIO 50-pin box header

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


eMMC Flash (Default)


microSD Card (Recovery)

Power Supply

12V input


Power Supply Voltage: 12V DC-IN by lockable DC Jack (or 2-pin type connector by BOM option)


AT or ATX mode


Power Consumption: 6.5 W

Expansion


1 x M.2 2230 Key E Slot (USB 2.0/UART/PCIe 3.0)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


1 x M.2 3052 Key B Slot (USB 2.0/USB3.2/I2S)


EIO50 50-pin 2.00mm Box Header (2 x UARTs, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 2 x I2C, 1 x SPI, 6 GPIOs, 2 x CAN-FD)


SD Socket: 1 x Micro SD Socket

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

Dimension


Dimensions: 100 x 100 x 21 mm


Weight: 0.3kg

Certifications

CE/FCC class B

 

hardware document Software-Handbücher

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Warum Embedian wählen?

NXP EBS-Partner

TI Direktkonto

Eine Kultur von hoher Qualität und Effizienz

20 Jahre Erfahrung mit ARM-Cortex-Plattformen