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OSM-iMX93-SF

$100


  • NXP i.MX93 2 x Cortex-A55 @1,7 GHz
  • 1 GB/2 GB LPDDR4, 16 GB eMMC
  • KI/ML-Neuronale Verarbeitungseinheit
  • MIPI-DSI, 1x 2-LANE MIPI-CSI und 2x GBEs
  • 1x USB 2.0 OTG und 1x USB2.0, 24x extra GPIOs
  • 2 x CAN-FD, 2 x SDIOs, 5 x UARTs, 3 x I2C, 1x I2S, 2x SPI, 3x PWMs, 2x ADCs

 

or
SKU: OSM-iMX93-1G Category: Tag:

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OSM-iMX93-SF NXP OSM 1.1 System-on-Module


  • Dual-Core ARM Cortex-A55 CPU, 1,7 GHz
  • Integrierte AI/ML Neural Processing Unit
  • Echtzeit-ARM Cortex-M33 Koprozessor
  • OSM-1.1-Size-S-Konformität (30 mm x 30 mm)
  • Verfügbarkeit garantiert bis 2038

Funktionsmerkmale


1 GB oder 2 GB LPDDR4 und 16 GB eMMC


4-spuriges MIPI-DSI (1920 × 1200 Pixel bei 60 Hz) und 2-spuriges MIPI-CSI


2 × GbE (einer mit TSN), 1 × USB OTG, 1 × USB 2.0, 2 × SDIO, 2 × CAN-FD, 5 × UART, 3 × I2C, 1 × I2S, 2 × SPI, 24 × GPIO, 3 × PWM und 2 × ADC


Erweiterter Temperaturbereich: -40 °C bis 85 °C


Unterstützung für Yocto Project, Debian, Linux und RTOS


Vollständiges Board Support Package (BSP) mit sofort einsatzbereiten Images


Yocto Project- und Debian-BSP


Kontinuierliche BSP-Updates und -Wartung


Beschleunigen Sie Ihr Produktdesign


Vollständiges Designpaket für die Trägerplatine (Carrier Board) — einschließlich Trägerplatinen-Schematic (Carrier Board Schematic), Stückliste (BOM), PCB-Layout, Bibliothekssymbole, CAD-Symbole und 3D-STEP-Dateien des OSM-Moduls


Direkter technischer Support durch Embedian-Designingenieure


Kostenlose Designprüfung durch Embedian-Ingenieure


Debugging der Trägerplatine durch Embedian-Designingenieure


Treiberanpassungsservice für kundenspezifische LCD-Panels

Hardware-Dokument Spezifikationen

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.1 Size-S Compliant

Dimension (W x L)

30mm x 30mm

CPU



NXP i.MX9352 2 x 1.7GHz Cortex-A55 Core


Real-time 250Mhz ARM Cortex-M33


ARM Ethos-U65 microNPU (ML) 0.5 TOPs


PxP 2D GPU

Main Memory



16-bit 1GB/2GB LPDDR4x up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920 × 1200@ 60 Hz or 1920x1080p60)

Camera Interface


1 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO


Two SDIO interface


2 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S

One I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Three I2C interfaces

UART


Five asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Three ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY


USB support signals (VBUS enable, Over-current detect, USB ID signals)

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


One port supports QoS with TSN


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


3 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.1 Size-S 

30 mm x 30 mm by OSM 1.1 Size-S Specification

 

Software-Dokument Software-Anleitungen

Yocto

Developer's Guide

;

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Debian

Developer's Guide

;

Comprehensive Debian developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Real-Time Edge

Developer's Guide

;

Real-Time Edge Software enables deterministic Linux, industrial networking, low latency applications.

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