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OSM-RZV2H-LF

Preisspanne: $220 bis $300

  • Hoher KI-Inferenzdurchsatz am Edge (bis zu ~80 TOPS), der komplexe Bildverarbeitungsmodelle (z. B. Bildklassifizierung, Objekterkennung) lokal verarbeiten kann
  • Renesas RZ/V2H 4 x Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 x Cortex-R8 @800 MHz und 1 x Cortex-M33 @200 MHz
  • Der DRP-AI-KI-Beschleuniger unterstützt Vision-KI mit bis zu 80 TOPS (Sparse, Skip Zero Weights)
  • Energieeffizienz von ~10 TOPS/W (stromsparender, lüfterloser Betrieb)
  • Die 3D-GPU (Mali-G31) unterstützt OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 und OpenCL 2.0 (Full Profile)
  • H.264(1920×1080@ 60fps)/H.265(3840×2160 @30fps) Kodierung und Dekodierung
  • 16 GB/8 GB LPDDR4x, 128 GB eMMC
  • 1 x 4-LANE MIPI-DSI bis zu 1920×1080 @ 60 Hz, 2x GBEs und 4 x 4-LANE MIPI-CSI
  • 2 x USB 3.2, 1 x 4-lane PCIe 3.0, 1 x USB 2.0 OTG und 1x USB2.0 Host, 32x extra GPIOs
  • 2 x CAN-FD, 1 x SDIOs, 4 x UARTs, 6 x I2C, 2 x I2S, 1 x QSPI, 2 x SPI, 6 x PWMs, 2x ADCs

 

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SKU: OSM-RZV2H-LF Category: Tag:

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OSM-RZV2H-LF Renesas OSM 1.2 Größe L – System-on-Module

  • Renesas RZ/V2H: 4 × Cortex-A55 @1,8 GHz, 2 × Cortex-R8 @800 MHz und 1 × Cortex-M33 @200 MHz
  • DRP-AI3-Beschleuniger mit bis zu 80 TOPS (sparse) für hohen Durchsatz bei Edge-Vision-AI-Anwendungen
  • 3D-GPU (Mali-G31) mit Unterstützung für OpenGL ES 3.2/3.1/3.0/2.0, Vulkan 1.2 und OpenCL 2.0 (Full Profile)
  • H.264 (1920×1080 @60fps) / H.265 (3840×2160 @30fps) Kodierung und Dekodierung
  • Konform mit OSM 1.2 Größe L (45 mm × 45 mm)
  • Verfügbarkeit garantiert bis 2038

Funktionsübersicht


8 GB oder 16 GB LPDDR4-Speicher und 128 GB eMMC


1 × 4-Lane MIPI-DSI (1920 × 1200 Pixel bei 60 Hz) und 4 × 4-Lane MIPI-CSI


2 × GbE-LAN, 2 × USB 3.2, 1 × 4-Lane PCIe 3.0, 1 × USB 2.0 OTG und 1 × USB-2.0-Host, 32 zusätzliche GPIOs


2 × CAN-FD, 1 × SDIO, 4 × UART, 6 × I2C, 2 × I2S, 1 × QSPI, 2 × SPI, 6 × PWM, 2 × ADC


Weiter Betriebstemperaturbereich von −40 °C bis 85 °C

Yocto Project, Ubuntu, Linux und RTOS


Vollständiges Board Support Package (BSP) und sofort einsatzbereite Images


Yocto Project- und Ubuntu-BSP


Kontinuierliche BSP-Aktualisierungen und Wartung

Beschleunigen Sie Ihr Produktdesign


Vollständiges Designpaket für die Trägerplatine (Carrier Board) — einschließlich Trägerplatinen-Schematic (Carrier Board Schematic), Stückliste (BOM), PCB-Layout, Bibliothekssymbole, CAD-Symbole und 3D-STEP-Dateien des OSM-Moduls


Direkter technischer Support durch Embedian-Designingenieure


Kostenlose Designprüfung durch Embedian-Ingenieure


Debugging der Trägerplatine durch Embedian-Designingenieure


Treiberanpassungsservice für kundenspezifische LCD-Panels

hardware document Spezifikationen

Specifications

Technical Information

Compliance

OSM 1.2 Size-L Compliant

Dimension (W x L)

45mm x 45mm

CPU



Renesas RZ/V2H (R9A09G057H48GBG) 4 x Cortex-A55 @1.8GHz


2 x Cortex-R8 @800MHz for hard real-time processing


1 x Cortex-M33 @200Mhz for system management control

GPU


Arm Mali-G31


Support OpenGL ES 2.0/3.0/3.2, Vulkan 1.2 and OpenCL 2.0 (Full Profile)

AI  accelerator (DRP-AI)


DRP-AI (AI-MAC + DRP0)


Up to 80 TOPS (sparse, skip zero weights)


Up to 8 dense TOPS

Image Signal Processor Unit (ISP)


Arm Mali-C55


1 unit, supporting 4K


Maximum pixel rate: 630 Mpixels/s


Supports input formats: RAW8, 10, 12, 14, 16, 20


Supports output formats: YUV422, YUV420, RGB

Video Codec Unit


H.264/H.265 codec module


Support for encoding and decoding

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)

– H.264/AVC (High Profile, level 4.2; Main Profile, level 4.2; Baseline Profile, level 4.2)

– H.265/HEVC (Main Profile, level 5)


Maximum size

– (H.264) 1920 × 1080 × 60 fps

– (H.265) 3840 × 2160p × 30 fps


I-/P-slice supported for H.264/H.265 encoding and ddecoding

Main Memory


32-bit 8GB/16GB LPDDR4x up to 2.133 GHz


128GB eMMC (5.x) onboard


M24C32 EEPROM onboard

Display


4-LANE MIPI DSI (up to 1920×1080 @ 60 Hz)

Camera Interface


4 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO

One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines

SPI


One QSPI interface with two chip selects


Two SPI interfaces with two chip selects on each SPI channel

I2S

Two I2S interfaces


Typically used for connection to I2S audio CODECs

I2C

Six I2C interfaces

UART


Four asynchronous serial ports


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#).


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD).

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


Two USB 3.2 host with PHY


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


One USB 2.0 Host with PHY

PCIe


PCIe Gen 3


Root complex or Endpoint selectable


Lane configuration selectable from below:

– 1, 2, or 4 lanes × 1 channel

– 1 or 2 lanes × 2 channels

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


PHY and magnetics are not on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

24 x GPIO Signals

PWM


4 x PWMs

ADC


2 x ADCs

Power Consumption (Typical)

1.8 W

Boot Source Select

Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

Fixed 5V


5V +/- 5% power input voltage


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

OSM 1.2 Size-L

45 mm x 45 mm by OSM 1.1 Size-L Specification

 

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Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Ubuntu

Developer's Guide

Comprehensive Ubuntu developer guide for building, customizing embedded Linux systems

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