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SMARC-iMX93

Preisspanne: $100 bis $140


  • NXP i.MX93 2 x Cortex-A55 @1.7GHz
  • 1GB/2GB LPDDR4, 16GB eMMC
  • Neuronale Verarbeitungseinheit für KI / ML (NPU)
  • LVDS, MIPI-DSI, 1 × 2-LANE MIPI-CSI und 2 × Gigabit-Ethernet (GbE)
  • 2 × CAN-FD, 4 × UART, 4 × I2C, 2 × I2S, 2 × SPI, 1 × USB 2.0 OTG und 4 × USB 2.0

 

or
SKU: SMARC-iMX93-1G Category: Tag:

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SMARC-iMX93 NXP SMARC 2.2 System-on-Module


  • Dual-Core ARM Cortex-A55 CPU mit 1,7 GHz
  • Integrierte AI/ML Neural Processing Unit
  • Echtzeit-ARM-Cortex-M33-Koprozessor
  • SMARC 2.2-konform (82 mm x 50 mm)
  • Verfügbarkeit garantiert bis 2038

Übersicht

Das SMARC-iMX93 ist das neueste SMARC-2.2-System-on-Module von NXP und wurde für Embedded-Computing- und KI-Anwendungen entwickelt. Es kombiniert einen leistungsstarken Prozessor, eine neuronale Beschleunigungseinheit sowie einen Echtzeit-Koprozessor und eignet sich ideal für industrielle Automatisierung, Edge-Computing und IoT-Anwendungen.


Hauptmerkmale


1 GB oder 2 GB LPDDR4 Arbeitsspeicher und 16 GB eMMC Speicher


24-Bit Single-Channel LVDS, MIPI-DSI und 2-LANE MIPI-CSI


Zertifiziertes 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Modul (optional)


2 x Gigabit-Ethernet (davon einer mit TSN), 1 x USB OTG, 4 x USB 2.0, 1 x SDIO, 2 x CAN-FD, 4 x UART, 4 x I2C, 2 x I2S, 2 x SPI, 12 x GPIO


Großer Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 85°C


Yocto Project, Debian, Linux und RTOS


Vollständiges Board-Support-Paket (BSP) und sofort einsatzbereite Images


Yocto Project und Debian BSP (Board Support Package)


Kontinuierliche BSP-Aktualisierungen und Wartung


Beschleunigen Sie Ihr Produktdesign


Vollständiges Trägerplatten-Designpaket – Schaltpläne, Stückliste (BOM), PCB-Layout und 3D STEP-Dateien


Direkter technischer Support durch Embedian-Designingenieure


Kostenlose Designüberprüfung durch Embedian-Ingenieure


Trägerplatten-Debugging durch Embedian-Designingenieure


Treiberanpassungsservice für kundenspezifische LCD-Panels

hardware document Spezifikationen

Specifications

Technical Information

Compliance

SMARC 2.2 Compliant

Dimension (W x L)

82mm x 50mm

CPU



NXP i.MX9352 2 x 1.7GHz Cortex-A55 Core


Real-time 250Mhz ARM Cortex-M33


ARM Ethos-U65 microNPU (ML) 0.5 TOPs


PxP 2D GPU

Main Memory



16-bit 1GB/2GB LPDDR4x up to 3200MT/s


16GB eMMC (5.x) onboard


AT24C32 EEPROM onboard

Display


Single Channel LVDS display (up to 1366x768@60Hz or 1280x800@60Hz)


MIPI DSI (up to 1920x1080p60)

Camera Interface


1 x 2-lane MIPI-CSI

SDIO


One SDIO interface


1 x 4-bit SDIO card interface with support lines


1 x SDIO Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 module (Optional)

SPI


Two SPI interfaces with two chip selects per SPI channel.

I2S


Two I2S interfaces

I2C


Typically used for connection to I2S audio CODECs

Four I2C interfaces


Power Management


General Purpose


Camera port 0


LCD Display ID

UART



LCD Display ID


Two ports supporting four-wire handshaking (RXD, TXD, RTS#, CTS#)


Two ports supporting data-only signals (RXD, TXD)

FlexCAN Bus

Two CAN-FD interfaces


Logic level signals from Module based FlexCAN bus protocol controllers


RXD and TXD only

USB


One USB OTG 2.0 Ports with PHY


Four USB 2.0 Host with PHY


USB support signals (VBUS enable, Over-current detect, USB ID signals)

Gigabit Ethernet


Two GbE MDI interfaces


One port supports QoS with TSN


Realtek RTL-8211FD on module


No magnetics on Module


LED support signals

Real-Time Clock (RTC)

External Micro Crystal RV-8263-C8 RTC controller on module

General Purpose I/O

12 x GPIO Signals, specific alternate functions are assigned to some GPIOs


PWM / Tachometer capability


Camera support


CAN Error Signaling


HD Audio reset

System and Power Management Signals


Reset Out and Reset In


Power Button Input


Power Source Sataus


Module Power State Status


System Management Pins


Battery and Battery Charger Management Pins


Carrier Power On Control Pins

Power Consumption (Typical)

2.1W or 4W (with WIFI Module)

Boot Source Select

Three pins to allow selection from carrier board. Select options include to boot from one of the following:


Module eMMC Flash (Default)


Network Boot


Carrier SD Card (Recovery)

Power Supply

3V to 5.25V

Operates directly from single level Lithium Ion cells, or fixed 3.3V or 5V power supply


1.8V VDDIO

Temperature

Industrial Temperature Range

-40 degree C ~ 85 degree C

Commercial Temperature Range

0 degree C ~ 60 degree C

Storage Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Junction Temperature Range

-40 degree C ~ 150 degree C

Form Factor

SMARC 2.2 

82 mm x 50 mm by SMARC 2.2 Specification

hardware document Design-Ressourcen

hardware document Software-Handbücher

Yocto

Developer's Guide

Comprehensive Yocto developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Debian

Developer's Guide

Comprehensive Debian developer guide for building, customizing embedded Linux systems

Real-Time Edge

Developer's Guide

Real-Time Edge Software enables deterministic Linux, industrial networking, low latency applications.

SMARC-iMX93 NXP SMARC 2.2 System-on-Module


  • SMARC v2.0+ Modulkonformität
  • SMARC v2.0+ Modul-Startplattform für Hardware- und Softwareentwicklung
  • SMARC 2.0+ Modul Bewertungs- und Validierungsplattform
  • Referenz für das Design von Kunden-Trägerkarten
  • Priorisierter technischer Support von Embedian

Ordering Info.


Part Number: EVK-STD-CARRIER-S20


Packing Lists


1 x EVK-STD-CARRIER-S20 carrier board


4 x M2.5 screws


1 x bootable SDHC card with image pre-installed (only when purchase together with Embedian SMARC modules)


1 x LVDS cable


1 x LVDS LCD Backlight cable


1 x 12V/3.5A Power Supply


1 x SATA Power cable


1 x 10-way box header to DB9 cable (for console or RS232)


SMARC module not included)


Evaluation Bseboard Features


DC +12V ~ +24V Power input with 2.5mm DC Jack


Accept 1.8V VDDIO SMARC 2.0+ compliant module


Supports all SMARC 2.0+ I/O interfaces


Form factor: 170mm (L) x 170mm (W) (mini-ITX form factor)

hardware document Bestellinformationen

Teilenummer

Notes

1


1G: 1GB LPDDR4x


2G: 2GB LPDDR4x

2. I: Industrial Temperature (-40 degree C ~ 85 degree C); Leave it blank if using commercial temperature.

3. W: WiFi and Bluetooth; Leave it blank if not needed.

4. C: Conforrmal Coating (Only support it for industrial temperature variants and at the mass production stage); Leave it blank if not needed.

Examples


Part Number: SMARC-iMX93-I-C

Description: i.MX93 SMARC 2.2 module with 1GB LPDDR4x, Industrial Temperature (-40 degree C ~ 85 degree C) and Conformal Coating


Part Number: SMARC-iMX93-2G-W

Description: i.MX93 SMARC 2.2 module with 2GB LPDDR4x, WiFi/BT on module and commercial temperature.

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